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JFP 键合机 Model S100

型    号:S100
报    价: 市场价:
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适用于3英寸晶圆的划片
划片机 100是一款独特的设备,设计用于划分精密模具,例如GaAs和硅芯片。划片机 100非常灵活,使用划线和断裂顺序,使成品模具保持清洁,不受损坏。 在断开模式期间,当线性刀升高以沿着芯线断裂时,划片机 100使用聚酯薄膜来保持模具。薄膜可防止模具受到污染或压力。所有参数均由控制键盘设定,设备坚固耐用,无振动,操作简单,无需过多培训。

JFP 键合机 Model S100产品概述:

磨削头

• Z轴驱动,可调节角度

可调节划线力从3gr50gr; 恒重

金刚石工具:可调节角度和旋转

刀具偏置,十字准线

 

晶圆

晶圆片直径3''

晶粒尺寸:最小200μm,方形最大10mmx10mm

晶圆厚度:100μm及以上

手动旋转90

通过微米螺丝旋转对准 

•X Y/分辨率1μm  

通过渐进式操纵杆控制运动

 

视觉系统

光学放大倍率(14倍),与其他应用兼容

校准:可编程区域/手动

•TFT监视器17'CCD彩色高清摄像机

目标发生器

•LED照明

 

断路器

断路模式:操作员控制或自动

断开模式:使用顶部聚脂薄膜表面和底部切割器

聚酯薄膜:可清除以避免污染

目标发生器

•LED照明

 

参数

步骤指数

•Y划线速度从0.120 mm / sec

划线长度可编程

重复划线

划线数量

元件编号

触地速度

切割速度

 

技术规格

功率:100 / 230VAC500watt

气压:70psi

真空:60

尺寸:650x700x500mm26''x28''x20''

重量:70kgr

 

产品相关关键字: JFP S100键合机 引线键合机 Model 100 半自动焊线工具

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