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美国Futurrex光刻胶

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Futurrex 成立于1985年,是美国高端光刻胶及辅助化学品制造商。产品以技术著称,从2000年至今年均增长率为33%。主要客户有:Ti、半导体、HP、SHARP、3M、Universal Display、ETC、LG、Qualcomm (高通)等。Futurrex长期与Intel实验室合作,产品被广泛收录进美国各大学半导体教程,是各大研究机构产品。

美国Futurrex光刻胶产品概述:

Futurrex产品优势:

1Futurrex光刻胶黏附性好,无需使用增粘剂(HMDS

2、负性光刻胶常温下可保存3

3150度烘烤,缩短了烘烤时间

4、单次旋涂能够达到100um膜厚

5、显影速率快,100微米的膜厚,仅需6~8分钟

应用领域

型号

特性

半导体

NR9-PY

用于lift-off工艺,高黏附性、高效,耐高温

NR71-PY

用于lift-off工艺,高温,可作为间隔材料

NR9-P

高黏附性,适用于电镀和湿法刻蚀

NR71-P

做掩膜,适用于干法刻蚀,可作为间隔材料

NR21-P

100um的膜厚,具有良好的分辨率

NR5

可作厚膜掩膜,适用于离子刻蚀

PR1

耐高温,用于一般图案的正性光刻胶,离子刻蚀,湿法刻蚀

IC1/DC5

滤波等电解质材料

PC3

平坦化,临时黏附及机械保护

BDC1/PDC1/ZPDC1

掺杂工艺

太阳能

BDC1

掺硼材料

PDC1

掺磷材料

NR71/NR9-PY

用于lift-off工艺,高黏附性、高效,耐高温/做间隔材料

NR9-P

高黏附性,适用于电镀和湿法刻蚀

LED/OLED/HBLED

NR9-PY

用于lift-off工艺,高黏附性、高效,耐高温

NR71-P

做掩膜,适用于干法刻蚀,可作间隔材料

IC1

滤波等电解质材料

MEMS

NR9-P

高黏附性,适用于电镀和湿法刻蚀

NR5/NR71

可作厚膜掩膜,适用于离子刻蚀/做掩膜,可作间隔材料

NR2

可实现120um膜厚,61深宽比的图案,适用于电镀、湿法刻蚀

NR71/NR9-PY

用于lift-off工艺,高黏附性、高效,耐高温/做间隔材料

PC3

平坦化,临时黏附及机械保护

IC1

滤波等电解质材料

微流体与生物芯片

NR71-P

做掩膜,适用于干法刻蚀,可作间隔材料

NR2

可实现120um膜厚,61深宽比的图案,适用于电镀、湿法刻蚀

NR5

可作厚膜掩膜,适用于离子刻蚀

光电子

NR71/NR9-PY

用于lift-off工艺,高黏附性、高效,耐高温/做间隔材料

NR71-P

做掩膜,适用于干法刻蚀,可作间隔材料

PR1

刻蚀制程中的正性光刻胶,适用于喷涂和辊涂

NR9-P

高黏附性,适用于电镀和湿法刻蚀

NR2-P

可实现100um膜厚的凹凸图案,分辨率好,易于去胶

封装

NR2-P

可实现100um膜厚的凹凸图案,分辨率好,易于去胶

NR5

可作厚膜掩膜,适用于离子刻蚀

PR1

刻蚀制程中的正性光刻胶,适用于喷涂和辊涂

平坦化

PC3

平坦化,临时黏附及机械保护

图案印刷

PR1

刻蚀制程中的正性光刻胶,适用于喷涂和辊涂

NR9

增强了黏附性,适用于喷涂和辊涂

显影液

RD6

显影时间短,适用于正、负性光刻胶,

去胶液

RR41/RR5

可以安全、高效的去除光刻胶及临时涂层,适用于多种衬底材料

边胶清洗液

EBR2

高效、快速的边胶去除

 

产品相关关键字: 光刻胶 美国Futurrex光刻胶

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