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等离子刻蚀机

型    号:PlasmaStar 200/200 RIE
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PlasmaSTAR®模块化腔室和电极组件是该系统的独特功能。 腔室材料是硬质阳极氧化铝, 有几种不同的电极设计,包括用于反应离子刻蚀(RIE)和平面处理的水冷平板电极,用于表面清洗或处理的交替多层托盘电极,用于最小化离子损伤的下游电极,和用于普通的圆柱形笼式电极。

等离子刻蚀机产品概述:

型号: 反应离子刻蚀机PlasmaStar 200/200RIE

产地: 美国

品牌: Axic

环球供应,本地服务!MYCRO专业为您提供实验室RIE反应离子刻蚀机设备,全方位的技术服务及售后,MYCRO值得您的的信赖!

技术规格:

型号

PlasmaStar  100

PlasmaStar

100RIE

PlasmaStar 200

PlasmaStar 200RIE

舱体尺寸

直径254×深度356mm

直径200×深度280mm

305×高305×深406mm

305 ×高200×深406mm

舱体材质

标配为阳极氧化铝舱体

常用气体

空气,氧气,氢气,氩气,氮气,CF4SF6等和其他混合气体

气路控制

标配2MFCPlasmaStar  100最多可选配4路,

标配2MFC,PlasmaStar  200最多可选配5路;

控制系统

电阻触摸屏操作界面

程序控制

PC触屏控制,可编程序,无线存储数据

射频频率

13.56 MHz

射频功率

0~600W瓦之间距连续可调,自动匹配

0~1000W瓦之间距连续可调,自动匹配

电极设计

标准圆柱形笼式电极;

标准圆柱形笼式电极;

可选交替多层托盘电极;

可选RIE平面处理水冷平板电极

设备尺寸

 800 x 850 x 525mm

1033 x 850 x 635mm

 

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