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  • 美国RTP系列的快速退火炉温度均匀度≤1%,处理的最大尺寸可以达到200mm,温度可以达到1200摄氏度,处理过程可以在真空环境或者惰性气体的环境中执行,做多可支持4~6路进气,可以用到的气体包含N2,O2,N2H2,Ar和H2。
  • 快速退火炉系统是一个简单稳定的热处理系统,适合于广泛最大尺寸为直径2~8英寸的基片材料和结构的快速热低温退火(RTA),(如电子级硅、钢铁、玻璃、单晶硅、III-V族化合物、II-VI族化合物、锗、超导体、陶瓷等等)。
  • 快速退火炉系统是一个简单稳定的热处理系统,适合于广泛最大尺寸为直径2~8英寸的基片材料和结构的快速热低温退火(RTA),(如电子级硅、钢铁、玻璃、单晶硅、III-V族化合物、II-VI族化合物、锗、超导体、陶瓷等等)。

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